金融界2025年1月7日音书,国度常识产权局信息深远彩娱乐合作加盟飞机号@yy12395,苏州芯合半导体材料有限公司请求一项名为“一种陶瓷3D打印生坯的快速烧结及热处分设施”的专利,公开号CN119241259A,请求日历为2024年11月。
专利选录深远,本发明公开了一种陶瓷3D打印生坯的快速烧结及热处分设施,包括以下口头:制备陶瓷浆料;3D打印陶瓷浆料,得回陶瓷3D打印生坯;将陶瓷3D打印生坯置于脱脂烧结炉中进行脱脂、烧结热处分本发明先在惰性歧视下脱脂,有益于改善脱脂居品的开裂;脱脂完成后进行快速真空烧结,有益于提高居品晶粒的一致性,有益于摒除里面气孔;通过在陶瓷粉体中加入烧结助剂,有益于陶瓷浆料在高温下响应造成液相,促进分子间搬动,促进烧结响应的进行,进一步提高居品缜密性,改善陶瓷3D打印存在的层间劣势,提高居品质能;烧结完成后进行热处分保温,不错使居品晶粒进行一定进程的长大,有益于改善居品真空烧结进程中产生的氧空位,普及居品的性能。
天眼查府上深远,苏州芯合半导体材料有限公司,彩娱乐app诞生于2021年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册成本5106.7528万东谈主民币,实缴成本2506.7528万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标样式7次,常识产权方面有商标信息6条,专利信息77条彩娱乐合作加盟飞机号@yy12395,此外企业还领有行政许可10个。
本文源自:金融界
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